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          中國民生網總編辦公室
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          OPPO造芯:Top5邊緣的遠慮和近憂

          來源:網絡 編輯/作者:中國民生網 發布時間:2020-02-22 12:52
          摘要:編者按:本文來自微信公眾號“科技唆麻”(ID:techsuoma),作者:PhilexChen,中國民生網經授權發布。 一直以來,“做中國人自己的XXX”這一句式,總是能穿透行業壁壘在大眾輿論層面引發共振。芯片便是個中代表,

          編者按:本文來自微信公眾號“科技唆麻”(ID:techsuoma),作者:Philex Chen,中國民生網經授權發布。

          一直以來,“做中國人自己的XXX”這一句式,總是能穿透行業壁壘在大眾輿論層面引發共振。芯片便是個中代表,從當年的漢芯和方舟事件,到如今中興和華為先后承壓,20 年依舊意難平。

          成就不能說沒有。借著巨大的人口紅利,國產手機在應用創新層面實現了彎道超車,短短幾年就積累起巨大的市場優勢,并以此作為資本向芯片這一基礎技術領域加碼。

          但套用一句俗話是,沒有比較就沒有傷害。做得好的,比如華為海思已經有了和高通在高端產品掰掰手腕的實力;做得差的,小米松果在三年前將澎湃S1 裝進小米5C 后便杳無音信。

          想必任誰都知道,手機芯片是個坑了。華為、小米踩坑也便罷了,OPPO 也要來摻一腳。

          大概做一下事件回顧。先是 2 月 16 日晚間,36 氪報道 OPPO CEO 特別助理發布了題為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章,其中就提出了涉及軟件開發、云,以及關于芯片的“馬里亞納計劃”,其后便在數碼科技圈子內引發了熱議。

          到了 2 月 18 日,OPPO 官方針對報道進行了回應,稱“核心策略是做好產品,任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗”,算是對這一傳聞進行了正面肯定。

          相較于計劃本身,外界對于“馬里亞納”這一命名的興趣并不亞于前者。以目前人類已知海洋最深處“馬里亞納海溝”命名,至少表明 OPPO 并沒有低估“造芯”這件事的難度。

          那么問題來了:為什么有這個計劃?又為什么選擇這個時候?

          OPPP的“續航焦慮”

          “充電 5 分鐘,通話兩小時”,解決了手機續航問題的 OPPO,其實正在面臨品牌和企業層面的續航問題,我當然不是說全球第五大手機廠商 OPPO 來到了懸崖邊上。

          但如果將 TOP5 廠商做一下梳理的話可以看到,三星有Exynos、華為有海思麒麟、蘋果有A系列、小米的松果至少也做出了產品,唯獨 OPPO 在自研芯片這一環還是個零。

          而配合其同比增長就更有意思了,超兩成市場的三星依然還能維持微弱的正向增長,后面則有華為以兩位數緊追。蘋果頹勢老生常談,小米亦能錄得 5.5%,而 OPPO 增幅已不足 1%。

          這串數字意味著什么?在大盤已經只有 -2.3% 的增幅的前提下,華為、小米這類增幅更大的廠商將極有可能接著慣性進一步吃掉更多份額,首當其沖自然是份額、增速都不占優的 OPPO。

          換句話說,沒有自研芯片能力的 OPPO 極有可能跌出 TOP5。不過,這仍然沒能解釋清其背后的內在邏輯,也就是:補上了自研芯片這一環能提升 OPPO 的競爭力嗎?

          在《創新者的解答》中,克里斯滕森就曾為企業推動顛覆式創新開出的藥方:選擇合適的生產架構。所謂生產架構,大致分為模塊型與整合型。其中,整合型由一家完成絕大部分甚至全部核心環節,由此得以破除價值網的束縛實現差異化與創新,更適合行業成熟期。

          所以,要回答上面那個問題,華為就是一個典型的案例。比如去年的旗艦 Mate30 Pro,就借著自研 SoC 不僅成為了最早的一批支持 NSA/SA 雙模 5G 的旗艦機型;而重要的是,在 IC 設計領域,自主研發微架構才是實力的體現,海思從麒麟950 就開始了加碼;

          這才有了 Mate30 借著 ISP5.0 強勁的吞吐性能強化了影像性能,實現了 7680幀慢動作、支持定義單幀曝光參數的4K延時攝影、更強的超暗光降噪等功能,極大地將“長板”拉得比對手更長。

          也就是說,在存量市場的競爭之中,對于軟硬件結合的需求進一步提升。單是依靠原有的“硬件采購+軟件創新”已經很難實現品牌溢價,更會在研發量產節奏上受制于上游芯片廠商。

          實際上,OPPO 向上游領域的探索并不是無跡可尋,

          最早甚至能追溯到 2017 年。彼時,OPPO CEO 陳明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技,團隊成員則大多來自華為、思科等。但最終沒有下文,只是在同年底,于上海又成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。

          轉到 2018 年 9 月,上海瑾盛將“集成電路設計和服務”納入經營項目。隨后的 11 月,OPPO 宣布與 6 家廠商簽訂 VOOC 閃充專利許可協定,其中 4 家是芯片設計公司,OPPO 明顯加速。

          在 2018 年底的 OPPO 首屆未來科技大會上,創始人兼 CEO 陳明永也曾表示:“OPPO 明年研發資金投入,將從 40 億提高到 100 億,并在未來逐年加大投入。”

          這一點的確體現在了 2019 年的動作上。1 月,OPPO 加入 WPC 無線充電聯盟;8 月,集微網就曾報道:多位芯片行業從業者透露,“OPPO 最近發布了很多芯片設計工程師的崗位,他們在上海成立了一個公司,從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。”,

          而知乎亦有不少芯片行業用戶在同一時段表示拿到了 OPPO條件優越的 offer;11 月,則有荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報道,歐盟知識產權局已經通過了“OPPO M1”的商標申請,其說明顯示范圍包括芯片集成電路、半導體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。

          可以看出,OPPO 進入自研 SoC 的決定并不算冒失,而是一邊建設研發團隊,一邊在試圖通過標準、專利進行生態布局。

          造芯背后的遠慮與近憂

          既然聊到“中國芯”,那么就必然繞不開華為和小米。而在我看來,他們又恰好代表了國產手機廠商發力自研 SoC 兩種出發點:遠慮和近憂。

          在我看來,華為屬于典型的遠慮,且不說后來的“備胎”。2012 年 9 月 22 時,余承東的這一條微博就很有代表性,直接指出了華為自研 SoC 的具體的幾個調整:

          在那之前,華為手機業務其實屬于典型的雞肋:盡管能排進所謂“中華酷聯”,但本質上是靠著與運營商的深度綁定;而此前的海思,盡管在芯片行業有所收獲,但更多集中在安防芯片領域。

          所以“遠慮”就體現在,放棄了穩定的市場,不成功便成仁。在 K3V2 差評如潮的情況下,依然強行以巨額成本在高端產品力推自家處理器,才逐漸在麒麟910、麒麟920 等慢慢贏回口碑。

          當然,這的確離不開高通同期產品表現拉胯為其贏得的窗口期,以及當時本就處于混戰期市場情況;但是主要還是得歸功于,坊間傳聞的十余年間總計超過 4800 億元對于研發的巨額投入,將 SoC 一直維持戰略層面。

          而小米則更多考慮的是近憂。第一款搭載澎湃處理器的 小米5C 于 2017 年 3 月 3 日開售后,于當年 10 月從官網下架,生命周期不過七月。從此,澎湃處理器再也沒能出現于小米手機中。

          松果的新聞最后一次出現在小米的官方渠道,則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開發者大會上。當時松果已經在 NB-IoT 模組的產品路線中,預計 2018 年 Q2 發布,但這款產品至今沒有下文。

          然后是 2019 年 4 月 2 日,小米集團組織部宣布了旗下芯片公司松果的動向,與新一代 SoC 無關,而是松果電子團隊迎來重組:部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。

          當時官方的提法是“為了配合公司 AIoT 戰略加速落地”;但在 2017 年 11 月的中美企業家對話中與高通達成了意向備忘錄,將在三年內采購金額為 120 億美元的零部件,這很大程度上讓本就在研發屢屢受挫松果又進一步錯失了市場空間。

          簡而言之,“造芯”之難。一方面在于技術,SoC 之難,不僅是 CPU,更在于基帶;華為有通信的底子,小米則依賴于聯芯的深度綁定,強如蘋果都不得不借力于高通,甚至于收購口碑撲街的英特爾基帶部分才敢啟動自研,這是為遠慮。

          而另一方面在于市場,上游基帶廠往往亦是 SoC 廠,例如高通就有“買基帶送CPU”的梗,從商業層面便是排斥單賣基帶的;一旦有不信邪的,往往會被高通“卡脖子”,以將芯片首發交給對手、控制供貨量等方式作為懲罰,這是為近憂。

          OPPO造芯,為時可晚?

          最后,說回 OPPO“造芯”這件事。目前能夠聽到的有兩種聲音,一種是喊口號式的,將什么“國之棟梁”、“勇氣可嘉”之類的標簽往 OPPO 身上貼;另一種則是唱衰型,認為芯片是個無底洞。

          其實無論哪一個,都不太對。不少高呼“中國芯”的人,似乎總是有一個誤解,就是只要不惜一切代價重金投入,就一定能打造出一顆完全自主的芯片。

          但回溯一下半導體發展史便不難發現,半導體行業存在一個集中度不斷提高的趨勢。統計數據顯示,2001 年時,全球頂尖的芯片廠商還有多達 29 家,如今已晉升 5 家。

          其余二十多家去哪了?以 X86 為例,Transmeta、Cyrix、VIA 等公司都一度占據不小的市場份額;哪怕 IBM、英特爾也曾推出不少在研發與市場雙重撲街的產品。芯片研發生產投入越來越貴,技術壁壘越來越高,最終自然成為了大公司的游戲。

          這就半導體行業的規律:現有的流程、生態與格局,是在大量項目不斷失敗,在技術和市場上不斷試錯之后,才一步步摸索出的方向,這背后必須伴隨巨額研發生產投入。

          至于漢芯、方舟乃至小米松果這樣的事件在美、日、韓更是不知凡幾。正是有大量這樣的“前浪”被拍在了沙灘上,才讓“后浪”有了有一條打磨成熟的設計、制造、封裝、測試的路徑。

          一次失敗的流片、返工,意味著前期所有的投入打了水漂。所以,在半導體行業內,開發流程才是公認的最大的財富。科學嚴格的開發規范與流程,是積累經驗加速研發的核心。

          之所以半導體行業誕生不過短短數十年,就已經成為了消費電子、互聯網/移動互聯網、IoT 等諸多產業的“底座”,就是因為其通過殘酷的優勝劣汰機制不斷洗牌的同時,為行業提供了大量的經驗、案例,才使得留下來的最強的企業競爭力不斷提升。

          所以沒有自研 SoC 并不奇怪。這就跟國外乒乓球打不過中國隊一樣,體系問題。

          顯然,更合理的路線,不是非要從頭開始繞過重重專利。而是像半導體行業的頭部一樣,該交授權費交授權費,該學習學習。比如,如今勢頭強勁的海思麒麟,一樣老老實實給 ARM 交錢。

          然后在此基礎上,逐步積累經驗,抓住關鍵節點再尋求機會。比如,華為海思的自主架構就是將影像作為突破口,從麒麟950 開始集成自研的 ISP 使其實現了從底層提升成像素質,最終將華為旗艦的拍照推到了全球第一陣營,有了以市場反哺研發的底氣。

          對于此時的 OPPO 而言,自研 SoC 也并不算晚。

          當年,德州儀器被基帶拖死最終退出 SoC 市場時,有一個重要的背景在于,彼時移動互聯網處于萌芽期,通話等基礎通信性能需求極高,很難看到其他的突破口。而到了華為開始,移動互聯網的發展,拍照分享剛需進一步上升,某種意義上為海思營造了一個了可以超車的“彎道”。

          對于 OPPO 而言,或許是靠著相對更高的溢價和近 1.2 億出貨量,與高通進行基帶的合作。然后借著 5G 這一波技術浪潮,催生而來的高清音視頻紅利,基于以前在藍光機層面積累的音視頻的優勢突圍。以目前上海瑾盛已經申請的各種音視頻專利來看,或許正是如此。

          說遠一點,貼吧之父俞軍提出過一個“用戶價值公式”:用戶價值 = ( 新體驗 - 舊體驗 ) - 替換成本。換言之,只要新體驗帶來的體驗升級足夠大,總是能給用戶帶來重組價值的,至少在這一點上,5G 的想象空間還很大。

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